正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD 、台积电等竞品发起反击。
公司发布的照片显示 ，今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口 ，捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆 。这是首款采用英特尔18A工艺（18埃米，即1.8纳米）的芯片 。
英特尔特别强调 ，18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用：全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比 ，18A能够提供15%的频率提升，且晶体管密度提高1.3倍 ，或者在同等性能水平下降低25%的功耗 。
据悉 ，新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能提升50% 。而在性能相同时 ，相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。
公司也在周四表示 ，除了个人电脑外，Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域 。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布 。
面对苹果M系芯片与高通骁龙PC芯片的夹击 ，Panther Lake肩负着验证英特尔“尚能饭否 ”的关键使命。
据英特尔披露 ，Panther Lake将于今年在亚利桑那的Fab 52工厂启动大规模量产，首款SKU计划在年底前出货，并于2026年1月全面上市 。从这个日程表来看 ，这款芯片的详细参数信息应该会在明年1月的CES上亮相 。
近期有爆料称 ，英特尔不断邀请客户参观Fab 52，并推介他们的芯片代工方案。但分析师指出 ，多数芯片公司希望先确认英特尔能否成功自主生产计算机芯片 ，再考虑将智能手机 、人工智能系统等产品的芯片代工业务交给该公司 。
上个月的公开活动期间，英特尔高管们也拒绝披露Fab 52的良率情况 。但去年底的消息称 ，英特尔向部分客户透露 ，其18A工艺的良率尚不足10%，而竞争对手台积电的2nm芯片良品率已经达到30%。
行业咨询公司Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师本·巴亚林表示 ，英特尔在亚利桑那州展示的18A工艺 ，必须能说服客户提前预订其下一代14A芯片制造技术。若未能达到预期，这可能会对英特尔耗资巨大的芯片制造计划造成致命打击 ，使公司再度陷入危机 。
巴贾林说道：“公司终将面临一个必须抉择的时刻——判断自己到底能不能成功 。 ”
英特尔曾预期14A技术将在2028年投产 ，但也警告称，若无法赢得客户，将放弃14A工艺的开发。所以耗资数百亿美元、持续承受巨额亏损的亚利桑那工厂 ，目前只有非常短的窗口来证明其可行性 。
（文章来源：财联社）
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